产品信息

千住 EcoSolder M705-GRN360-K2-V 无铅焊锡膏（Pb-Free），用于电器、电子零部件的线路连接回流焊接。合金 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），固相线 217℃／液相线 220℃，焊粉粒径 25–36 μm，助焊剂含量 10.5–12.5 mass%，粘度 180–220 Pa·s。助焊剂氯含量 ≤0.02 mass%，铜板腐蚀试验合格，绝缘阻抗常态 ≥1×10¹² Ω、加湿后 ≥1×10¹¹ Ω，残留物绝缘性可靠。适用于细间距印刷与通用回流焊工艺，每批随货附试验成绩报告。

千住 EcoSolder M705-GRN360-K2-VZH 无卤无铅焊锡膏，合金 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）。助焊剂按 J-STD-004 为 RO／活性 L0（ROL0）低活性体系，卤化物含量 0.0%、不添加卤素。固相线 217℃／液相线 219℃，球形焊粉粒径 20–38 μm，助焊剂含量 11.2%，粘度 200 Pa·s、触变指数 0.60。表面绝缘阻抗 >1×10¹² Ω（40℃/90%RH×168h），电化学迁移试验合格（85℃/85%RH、DC45V×1000h），铜镜与铜板腐蚀试验均合格，残留物绝缘性优良。适用于对卤素与离子污染有严格限制的汽车电子、通信设备及高密度组装。

千住无卤素无铅锡膏 SHF M705-S101ZH-S4（合金 SAC305），可广泛应用于 SMT 工艺，覆盖从标准尺寸元件（如 0603 芯片）到精细间距元件（如 0.5 mm 间距 BGA、0201 芯片）的贴装需求。助焊剂残留物无色、透明、无气泡，对元件的可焊性良好；钢网连续印刷 24 小时后粘度值变化小，操作与贮存稳定性好，可减少浪费；针对 BGA 融合（溶解）不良有良好改善效果。焊锡膏材料由日本工厂制造、海外工厂从日本进口后搅拌包装，品质有保障。

千住 EcoSolder M705-S101HF-S4(V) 无卤素无铅焊锡膏，合金 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）。采用球形 Type 4（20–38 μm）焊粉与 ROL0 低活性助焊剂，助焊剂中 Cl、Br 含量低于 500 ppm，且不添加其他卤素元素。针对 QFN／LGA 等底部端子元件的空洞，以及 HiP（Head-in-Pillow，枕头效应）不良有明显改善。按千住空洞试验条件（120 μm 钢网、Cu+OSP 表面处理）：QFN 空洞面积率由常规品 34.3% 降至 10.4%，LGA 由 2.7% 降至 1.7%；0.5 mm 间距 BGA 的 HiP 试验中，不良数明显少于常规品。加热塌落最大 0.3 mm，焊锡球试验合格，润湿性为 JIS Z 3284 Rank 1–2。

千住 EcoSolder M705-ULT369 是面向当前实装趋势（元器件小型化、薄型化与基板高密度化）设计的通用型无铅焊锡膏，合金 SAC305。针对印刷、回流、检查各道工序重新优化：采用 Type 5（15–25 μm）焊粉，改善脱模性以提升微小开口的转写量、减少网板侧壁残留；采用高预热型助焊剂体系，在焊锡熔融前不消耗活性、抑制预热阶段挥发并强化防止二次氧化，弥补细粉易氧化的弱点；综合运用增加焊锡量、与基板高贴合性、耐热性和焊盘浸润性，解决 NWO（不润湿开路）与 BGA 未融合两大 BGA 不良（加速试验下 BGA 不良发生数由 16.33／12.67 降至 0.33／0.00）。浸润爬升能力经优化，对 Ni 等各种电镀及 QFN 端面均显示良好浸润；同时提升保存安定性与作业性。

千住 EcoSolder M705-SHF 无卤素无铅焊锡膏，合金 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），由千住金属（上海）有限公司在日本专利（第 3027441 号）与美国专利（第 5527628 号）许可下制造。焊粉粒度 25–36 μm，助焊剂含量 11.5%±1，助焊剂中氯含量低于 0.01%，为无卤素（Halogen-Free）配方。铜板腐蚀试验无腐蚀；绝缘电阻常态 1×10¹² Ω 以上、加湿后 1×10¹⁰ Ω 以上；塌陷小于 0.3 mm，粘着力 1.0 N 以上，焊锡球 3 级以下。适用于注重环保与长期可靠性的电子制造，如汽车电子、医疗设备等领域。

千住 EcoSolder M705-515A(8)C1-T7G 水溶性（水洗型）焊锡膏，助焊剂型号 515A(8)C1，合金以 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）为代表，同系列亦可对应 Sn/Ag、Sn95/Sb5 等合金。焊后残留可溶于水，在 60℃ 水中手动摇洗 1 分钟即可清除，适用于对清洁度要求高的精密电子组装。卤素含量低于 0.01%（不添加卤化物）；粘度 220 Pa·s、触变指数 0.50，连续印刷 8 小时后粘度仅由 215 降至 198 Pa·s、T.I. 由 0.50 升至 0.58，印刷与加热塌落均保持稳定；焊锡球试验与铜板润湿试验 8 小时无变化（无去润湿），0603 电容 80 颗立碑 0 件。最高回流温度 260℃，可用空气或氮气回流（推荐氮气，O₂＜1000 ppm）。冷藏保存（10℃ 以下）。

千住 EcoSolder M705-PLG-32-11 无铅焊锡膏，合金 SAC305（Ag 3.0±0.1%、Cu 0.50±0.05%，Sn 余量），不纯物符合 JIS Z 3282 A 级；由千住金属（上海）有限公司在日本专利（第 3027441 号）与美国专利（第 5527628 号）许可下制造，用于电器、电子零部件的线路连接焊接。助焊剂含量 10–12%，助焊剂中氯含量 0.01–0.09%；焊粉粒度 25–36 μm，粘度 200±30 Pa·s（Malcom PCU-205，25℃）。铜板腐蚀试验为无腐蚀状态；绝缘阻抗常态 1×10¹¹ Ω 以上、加湿后（40±2℃、90–95%RH、168 h）1×10¹⁰ Ω 以上；水溶液阻抗 100 Ω·m 以上；回流性要求无未熔焊粉及黑色物。每批均附化学成分、粘度、助焊剂含量、氯含量四项检查的成绩报告书。

千住 S70G 是继行业标准 GRN360 之后的次世代无铅焊锡膏，基于 GRN360 五年以上的量产实绩开发，面向全部 SMT 焊接工序进一步提升品质与生产率。最突出的改进是强化 CSP/BGA 润湿、防止电气检查难以发现的 HiP（Head & Pillow，枕头效应）非润湿不良；同时改善热塌落、减少助焊剂飞溅、提升 ICT 在线测试的探针接触良率，并继承 GRN360 连续生产时粘度稳定、保存期长的特性。合金适用 SAC 系列（如 M705＝Sn-3.0Ag-0.5Cu），其他合金成分可另行商谈。按间距与元件尺寸提供 Type3（25–45 μm）、Type4（25–36 μm）、Type5（15–25 μm）三种粒度选型。

千住 S70G-HF 是 S70G 系列中的无卤型无铅焊锡膏，助焊剂不使用卤素（Br、Cl）。回流后助焊剂残留按 EN14582 氧弹燃烧—离子色谱法定量，溴、氯各＜900ppm，属面向全球环保要求的环保考虑型产品。性能上完整继承 S70G 平台：强化 CSP/BGA 润湿以抑制电气检查难以发现的 HiP（枕头效应）非润湿；BGA／LGA 空洞量减少约 50%；助焊剂飞溅较 K2V 减少 50–80%；改善暂停后印刷性（RTP）与 ICT 探针接触良率。合金为 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其他合金成分可商谈；提供 Type3／4／5 三种粒度。

千住 S70G-SX 是 S70G 系列的细间距／高精度印刷型无铅焊锡膏（ECO SOLDER PASTE），采用 Type4（25–36 μm）／Type5（15–25 μm）球形细粉与高触变助焊剂体系，在细开口下兼顾脱模性与抗塌落性：φ0.5mm 开孔、0.3mm 宽狭缝的印刷抜け率达 100%，印刷时 0.4mm、预热时 0.5mm 间隙均不产生 1mm 以上桥连。合金为 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu），固相线 217℃／液相线 220℃，符合 RoHS 指令；每批附化学成分、粘度、助焊剂含量、氯含量四项检查成绩书。

千住 L28-145HF 是 145HF 系列低温无铅焊锡膏，合金 L28（Sn-35Bi-Cu-Ni），熔点 141–182℃，回流峰值 200–240℃，可在热敏感元件与薄型 PCB 上低温焊接，并显著削减能耗（8 温区 CO₂ 约减 30%、6 温区约减 56%）。低温焊接可抑制 BGA 翘曲引起的 NWO（Non Wet Open，非润湿开路）；焊料抗拉强度 81.3MPa、延伸率 54%，芯片级温度循环（TCT）与 SAC305 同等水平。助焊剂为 ROL0，卤素＜900ppm（EN14582），连续印刷 8 小时内粘度稳定。

千住 L29-155HF 是 GST（Green Soldering Tech）系列低温无铅焊锡膏，合金 L29（Sn-58Bi-0.5Sb-Ni），熔点 140–145℃，可将回流峰值由 240℃ 降到约 170℃。Sb／Ni 微合金化使 Bi 相细化，延伸率达 58%（系列最高），显著改善低温焊点的跌落冲击可靠性；配合新型 155HF 助焊剂（包覆焊粉抑制 Bi 氧化），连续印刷 8 小时粘度不上升、印刷后放置 4 小时仍保持良好回流性，BGA 底部空洞＜5%，焊球与润湿性同时改善。助焊剂为 ROL0，卤素＜500ppm（EN14582）。

千住 EcoSolder Paste M40-LS720HF 系列是为 SMT 工序降本而开发的低成本低银无铅焊锡膏，合金 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In-Sb，熔点 211–222℃。它在把原材料成本压到最低的同时，实现了与行业标准 M705（SAC305）同等的润湿性、焊接品质与接头可靠性，并克服了以往低银焊料“熔点上升、热循环接头强度劣化”两大障碍。液相线低于一般低银合金，可沿用现有 M705 回流曲线；双峰熔融行为有助抑制立碑（Tombstone），并可减少 HIP（枕头效应）。助焊剂 ROL0、卤素＜900ppm（EN14582）。

千住 EcoSolder Paste M758-GLV-HF 是面向底部电极元件（QFN、LGA）与 PoP 组装的低空洞无卤焊锡膏，合金 Sn-3.0Ag-0.8Cu-3.0Bi-Ni（SAC305 基础上添加 3.0Bi 与 Ni），熔点 205–215℃。GLV 技术大幅抑制回流后的空洞：空洞试验中 QFN 空洞率由传统品的 34.3% 降至 10.5%，LGA 由 2.72% 降至 1.65%；PoP 头枕（Head-in-Pillow）不良数由最多 27 个降至 0–3 个。助焊剂 ROL0、卤素 Cl/Br＜500ppm（EN14582，其他卤素无有意添加），粘度 200 Pa·s，500g 罐装。

千住 ECO SOLDER RMA98 SUPER P3 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu，Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05），熔化温度范围 217–220℃、比重约 7.4。RMA 型助焊剂含量 2.7–3.3%，单芯设计、芯剂沿锡丝长度方向连续无空芯；绝缘电阻＞1×10¹²Ω、扩展率≥75%，焊后残留物易去除、免清洗。线径 0.3–2.0mm 共 10 档可选；每批附化学成分、助焊剂含量、氯含量、水溶液电阻 4 项分析报告书，自制造日起保质 2 年。

千住 ECO SOLDER RMA02 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu，Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05），熔化温度范围 217–220℃、比重约 7.4。RMA 型松香系助焊剂、单芯结构，芯剂沿锡丝长度方向均匀连续无断芯；助焊剂含量分 P2／P3／P4 三档（1.7–2.3%／2.7–3.3%／3.7–4.3%）。扩展率≥75%、绝缘电阻＞1×10¹²Ω，适用于电气电子部件的配线连接。线径 0.3–2.0mm 共 10 档可选；自制造日起保质 2 年。

千住 ECO SOLDER RMA08 F3 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu，Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05），熔化温度范围 217–220℃、比重约 7.4。RMA 型松香系助焊剂、单芯结构，助焊剂含量 2.5–3.5%、卤素含量 ≤0.10%，相当于 JIS AA 级／旧联邦规格 RMA 类型（IPC 区分 ROL1）。作业时飞散、烟雾与气味少，焊丝切断性优良；助焊剂软化温度较低，作用更迅速，焊锡润湿铺展更平滑。扩展率≥75%、绝缘电阻≥1×10¹²Ω，适用于电气电子部件的配线连接。线径 0.3–2.3mm 多档可选；自制造日起保质 2 年。

千住 SPARKLE ESC F3 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu，Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05），熔化温度范围 217–220℃、比重约 7.4。F3 助焊剂含量 2.5–3.5%、单芯结构，芯剂沿锡丝长度方向连续无断芯；助焊剂中氯含量 0.30–0.49%，活性较强，适用于电气电子部件配线连接的手工焊与烙铁焊。扩展率≥75%、绝缘电阻≥1×10¹¹Ω；线径 0.3–2.0mm 共 10 档可选；自制造日起保质 2 年。

千住 SPARKLE ESC21 F3 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu，Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05），固相线 217℃／液相线 220℃、比重 7.4。F3 助焊剂含量 2.5–3.5%（卤素 0.30–0.49%、溴系活性型）；细线径系列，线径 0.3–1.6mm，φ0.3–0.5mm 另有 100g／250g 小卷装；扩展率≥75%、单芯无断芯，适用于电气电子部件的配线连接。专利 JP3027441／US5527628；自制造日起保质 2 年。

千住 SPARKLE ESC21 F4 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu，Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05），熔化温度范围约 217–220℃、比重约 7.4。F4 助焊剂含量 3.5–4.5%，助焊剂中氯含量 0.30–0.49%，单芯无断芯；扩展率≥75%、绝缘电阻≥1×10¹¹Ω；线径 0.3–2.0mm 共 10 档可选；符合 RoHS 指令；自制造日起保质 2 年。

千住 EcoSolder ESC640 系列是现行松香芯焊锡丝的 PFAS-Free（不含 PFAS 全氟／多氟烷基物质）替代产品：合金与现行品完全相同，助焊剂仅去除 PFAS 成分、松香与活性剂添加量微调，作业性、润湿性、焊接强度及其他可靠性特性均无差异，可直接替换而无需更改工艺。按 JIS Z 3197 全项对比，卤化物 0.36%、水溶液电阻 740Ω·m、扩散率 79.82%，铜板腐蚀／干燥度／绝缘电阻／电迁移全部合格，与现行品同等水平。

千住 EcoSolder ESC650 系列是现行松香芯焊锡丝（CBF）的 PFAS-Free 替代品：合金与现行品完全相同，助焊剂仅去除 PFAS 成分、松香与活性剂添加量作微调，作业性、润湿性、焊接强度及其他可靠性特性均无差异，可直接替换而无需更改工艺。以 F3 M705 对比试样按 JIS Z 3197 全项测试，卤化物 0.071%（现行品 0.070%，标准＜0.10%）、扩散率 77.2%（现行品 76.2%，标准＞70%），铜板腐蚀、铜镜腐蚀、干燥度、绝缘电阻、电迁移全部合格，润湿面积与飞锡／焊球飞溅均与现行品同等。

千住 EcoSolder BAR M705 标准无铅焊锡条，适用于电器·电子部件的配线连接。合金 SAC305（Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05／Sn 余量），熔解温度范围 217–220℃、比重约 7.4，11 项杂质严格管控；连续铸造／押出／手流多种制法，净重 20kg；符合 RoHS 指令；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M705E 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为 Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05／Sn 余量，并添加微量磷 P 30±20ppm；熔融温度域约 217–220℃、比重约 7.4；8 项杂质按上限管控；连续铸造／押出／手流三种制法，净重 20kg；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M705EH 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为 Ag 3.0±0.1／Cu 0.50±0.05／Sn 余量，并添加高含量磷 P 300±40ppm；熔融温度域约 217–280℃、比重约 7.4；8 项杂质按上限管控；连续铸造／押出／手流三种制法，净重 20kg；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M708 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为 Ag 3.0±0.1／Sn 余量；熔融温度域约 221–222℃、比重约 7.4；棒状约 10×20×400mm、约 500±50g/本；1 箱净重约 20kg；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M708E 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为 Ag 3.0±0.1／Sn 余量，并添加微量磷 P 30±20ppm；熔融温度域约 221–222℃、比重约 7.4；9 项杂质按上限管控；连续铸造／押出／手流三种制法，净重 20kg；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M708EM 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为 Ag 3.0±0.1／Sn 余量，并添加磷 P 80±20ppm；熔融温度域约 221–222℃、比重约 7.4；9 项杂质按上限管控；连续铸造／押出／手流多种制法，净重 20kg；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M708EH 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为 Ag 3.0±0.1／Sn 余量，并添加高含量磷 P 300±40ppm；熔融温度域约 220–280℃、比重约 7.4；9 项杂质按上限管控；连续铸造／押出／手流多种制法，净重 20kg；自制造日起保质 4 年。

千住 EcoSolder BAR M35E 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为低银 Sn-0.3Ag-0.7Cu 系：Ag 0.27～0.35／Cu 0.70±0.05／Sn 余量，并添加微量磷 P 30±20ppm；熔融温度域约 217–227℃、比重约 7.4；RoHS 适配，自制造日起保证 4 年。

千住 EcoSolder BAR M36EM 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为低银 Ag 0.30(+0.05/-0.03)／Sn 余量，并添加高磷 P 80±20ppm；熔融温度域约 221–231℃、比重约 7.4；RoHS 适配，自制造日起保证 4 年。

千住 EcoSolder BAR M24E 无铅焊锡条，适用于电气·电子部件的配线连接。合金为无银 Sn-Cu-Ni 系：Cu 0.70±0.05／Ni 0.03±0.01／Sn 余量，并添加磷 P 30±20ppm；熔融温度域约 228–230℃、比重约 7.3；自制造日起保证 4 年。

千住 EcoSolder 无铅焊锡球，主要合金成分为 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），符合 RoHS 无铅环保指令要求。球径尺寸精准（常见规格 0.15mm–0.76mm），球形度高，氧化率极低，杂质含量少。广泛用于 BGA、CSP 等先进封装植球工艺，适配回流焊和气相焊等多种再流工艺。

千住 EcoSolder 预成型焊锡片，采用精密冲压工艺成型，尺寸精确可控，焊料量一致性极高。材质涵盖 SAC305 无铅系列和 Sn-Pb 有铅系列，形状支持圆形、方形、矩形、异形等多种规格。广泛应用于功率模块 IGBT、LED 封装、半导体晶圆级封装及军工航空航天等高可靠性领域。

千住 Sparkle Paste OZ 63-221CM5 系列是免清洗型有铅焊锡膏，以「高焊接作业性」与「高焊接可靠性」为特长。采用氧化少、粒径齐整的 OZ 球形焊粉，印刷解像度高、细间距印刷性与防渗印性良好，连续作业性优异；回流时锡球产生少、润湿性良好，焊后焊点与助焊剂残渣均具高可靠性。合金 Sn63%–Pb 余量（共晶，熔点 183℃），粉末粒径 20~38μm，助焊剂含量 10.0%，卤素含量 0.05%。

千住 SPARKLE PASTE SS-CN63HD 是高封装质量・高可靠性的免清洗型有铅焊锡膏，焊接作业效率高、焊接可靠性高，从印刷到成品在 SMT 各环节均实现高品质化。采用氧化少、粒径均匀的千住自制 OZ 焊粉，印刷平整性高、可抑制加热坍落，Fine Pitch 封装印刷性良好且锡珠产生少；回流后焊点表面良好有光泽，助焊剂残渣为免清洗型、具高可靠性。合金 Sn63%–Pb37%（共晶，熔点 183℃），球形粉末粒径 25～45μm，助焊剂含量 10.0%，卤素含量 0.05%。

千住 SPARKLE PASTE SS-CN7053HD 是高实装品质・高可靠性的免清洗型有铅焊锡膏，以良好的焊接作业性与高焊接可靠性为特长。采用氧化少、粒径齐整的千住金属制 OZ 粉末，从印刷、回流到检查各环节实现高品质化：印刷解像度高、细间距印刷性与防渗印性良好；回流后仕上良好，对芯片立起（立碑）不良具抑制效果；实装后焊锡表面眩光受抑，便于实装检查；焊点与助焊剂残渣均具高可靠性。合金 Sn62%–Ag0.4%–Pb 余量（固相 178℃／液相 185℃），球形粉末粒径 25~45μm，助焊剂含量 10.0%，卤素含量 0.05%。

千住 Sparkle 有铅焊锡球，合金成分以 Sn63-Pb37（共晶合金）和 Sn60-Pb40 为主，熔点低（183°C），润湿性优异，是传统电子组装中长期广泛使用的成熟产品。球径一致性好，适用于对可靠性要求高且无环保限制要求的军工、航空、通信等领域的 BGA/CSP 封装返修和植球作业。