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焊锡膏的选型直接影响焊点质量、生产良率和产品可靠性。本文从合金成分、粉末粒度（Type 3～6）、助焊剂活性等级（ROL0/ROL1/REL0等）三个维度，系统讲解回流焊锡膏的选型方法，并结合千住 M705、M705-GRN360 等主流产品给出实用建议。关键指标包括：印刷性（坍塌）、回流窗口宽度、空洞率控制（＜5% vs ＜2%）、残留物绝缘性等。
阅读更多 →波峰焊中，助焊剂的选择与涂布工艺是影响焊点质量的重要因素。本文分析免清洗型与水溶性助焊剂的适用场景，重点讲解导致焊桥、冷焊、漏焊等缺陷的典型原因，并提供以千住 WF-6317 系列为例的参数优化建议：预热温度 90～110°C、焊接温度 250～255°C、接触角控制在 3～5°。
阅读更多 →SAC305（Sn96.5/Ag3/Cu0.5）是目前应用最广泛的无铅焊锡合金，但其银含量较高带来成本压力。本文对比 SAC305 与低银合金（如 SAC0307、SACX0307）在热疲劳寿命、蠕变特性、焊点外观等方面的差异，结合千住 EcoSolder 系列各合金选型建议，帮助工程师在成本与可靠性之间找到最优平衡点。
阅读更多 →千住发布新一代 Sn-Bi-Ag 低温无铅焊锡膏，熔点约 138°C，显著降低 PCB 组装热应力，特别适用于热敏感元器件及柔性基板焊接。产品已通过 RoHS 及 IEC 可靠性验证，现接受样品申请。
阅读更多 →千住推出 M705-GRN360-K2-V 新规格焊锡膏，专为 01005 及更小封装元件的 SMT 印刷设计，粉末粒度更细（Type 6），印刷性能显著提升。欢迎联系沃斯麦科技申请试用样品。
阅读更多 →公司将参加 2026 年 3 月在上海举办的 productronica China 电子生产设备展，展台将重点展示千住全系列焊锡材料、FA 焊接设备及专业焊接解决方案。欢迎莅临交流！
阅读更多 →沃斯麦科技推广的千住新一代免清洗液体助焊剂在多家汽车电子客户的波峰焊产线导入后，焊接不良率大幅下降，清洗工序成本节省显著。目前已完成多项车规级可靠性测试，欢迎咨询导入。
阅读更多 →春节假期（2026 年 1 月 28 日 - 2 月 4 日）期间，公司暂停正常业务。2 月 5 日起恢复正常服务。假期前已完成库存备货，节后可正常接单发货。如有紧急需求，请提前联系姚经理。
阅读更多 →沃斯麦科技在 2026 年 1 月深圳国际电子展上成功展出千住最新焊接材料及 FA 设备，吸引来自消费电子、新能源、通信等行业众多客户参观交流，现场达成多项合作意向，后续将陆续落地推进。
阅读更多 →近日，沃斯麦科技顺利通过 ISO 9001:2015 质量管理体系年度复审认证，审核结论为「无不符合项」，充分体现公司在质量管理、客户服务和持续改善方面达到国际标准要求。
阅读更多 →千住 FA 部门最新款选择性波峰焊机已在沃斯麦科技完成本地安装调试，支持多种锡槽配置，换型速度大幅提升。欢迎长三角地区客户预约上门体验，了解设备与千住焊材的最佳工艺配合方案。
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