产品信息

千住 EcoSolder 标准无铅焊锡膏，合金成分 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）。活性等级 K2，粘度 180~220 Pa·s，适用 0.3mm 以上间距。适用于通用回流焊工艺，焊点光亮、可靠性高，是目前市场主流的无铅焊锡膏型号。

高活性版本无铅焊锡膏，合金 SAC305，活性等级提升至 K3 级别，专为难焊接基材（OSP 板、高温焊接面）设计。润湿性更强，铺展性优异，有效减少冷焊和虚焊现象。适用于汽车电子、通信设备等高可靠性要求场景。

专为低空洞率需求设计的无铅焊锡膏，合金 SAC305。优化了焊剂体系，空洞率可控制在 5% 以下（业内领先水平），大幅提升焊点机械强度和导热/导电性能。适用于功率模块、LED 照明、汽车功率电子等对可靠性要求严苛的领域。

千住 EcoSolder M705-S101HF-S4(V) 高可靠性无铅焊锡膏，合金 SAC305。无卤素配方同时具备优异的高可靠性特性，残留物少且绝缘性极佳。专为高端汽车电子、航空航天等对可靠性和环保均有严苛要求的应用设计。

千住超细间距专用无铅焊锡膏，合金 SAC305。粘度经过精细调配，触变性好，印刷分辨率高，可支持 0.2mm Pitch 甚至更细间距的印刷要求。适用于高端智能手机处理器、射频模块、先进封装等超精密电子制造。

千住无卤素无铅焊锡膏，合金 SAC305。符合 IEC 61249-2-21 无卤素标准要求，卤素含量极低（Cl<900ppm，Br<900ppm），对环境友好且焊后残留物少、绝缘性优异。适用于注重环保和长期可靠性的高端电子制造，如汽车电子、医疗设备等领域。

千住 EcoSolder M705-515A(8)C1-T7G 无铅焊锡膏，合金 SAC305。水洗型配方设计，焊后残留物可用水清洗去除，活性强、润湿性优异，适用于对清洁度要求高的精密电子组装。清洗后焊点表面干净，绝缘性可靠，适用于通信设备、汽车电子等高质量要求的场景。

千住 EcoSolder M705-PLG-32-11 无铅焊锡膏，合金 SAC305。活性配方设计，润湿性优异，残留物低腐蚀性。适用于通用电子组装和精密焊接工艺，兼容多种回流焊曲线设置。

千住 S70G 无铅焊锡膏，合金成分 Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）。市场主流标准型号，粘度和活性设计平衡，适用于 0.3mm 以上间距的通用回流焊工艺。焊点可靠性高、成本效益好，是消费电子和通信设备生产的首选型号。

千住 S70G-HF 无卤素无铅焊锡膏，合金 Sn-3.0Ag-0.5Cu。符合无卤素环保标准要求，卤素含量极低，同时保持优异的润湿性和印刷稳定性。适用于注重环保的电子制造，如消费电子出口产品和绿色制造产线。

千住 S70G-SX 高速印刷专用无铅焊锡膏，合金 Sn-3.0Ag-0.5Cu。专为高速印刷机设计，触变性好、抗坍塌性能优异，即使在超细间距印刷中也能保持清晰的模板脱模效果。适用于高产能生产线和 0.2mm Pitch 的精细印刷需求。

千住 L28-145HF 低银无卤素无铅焊锡膏，合金 Sn-0.3Ag-0.7Cu。低银配方大幅降低成本，同时无卤素设计满足环保要求。适用于对成本敏感且需要无铅合规的消费电子大规模生产，在保持基本焊接可靠性的同时实现成本优化。

千住 EcoSolder RMA98 松香芯无铅焊锡丝，合金成分 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）。RMA（Reduced Rosin Medially Activated）助焊剂配方，活性适中，残留物少且腐蚀性极低，焊后无需清洗，适用于精密电子组装的手工焊和自动焊锡机。

千住 EcoSolder RMA02 松香芯无铅焊锡丝，合金 SAC305。RMA02 配方相比 RMA98 具有更高的活性等级，专为难以焊接的基材（如 OSP 板、氧化镍层）设计，润湿性强，铺展性优异，同时保持低残留特性。

千住 EcoSolder RMA08 松香芯无铅焊锡丝，合金 SAC305。RMA08 是一款高可靠性 RMA 焊锡丝，助焊剂残留物透明且硬度高，便于目视检查和后续清洗，适用于对焊接外观和可靠性要求较高的通信设备和汽车电子产品。

千住 Sparkle ESC F3 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），F3 助焊剂等级。活性适中，润湿性优良，焊点光亮，适用于通用电子组装的手工焊接和烙铁焊接，兼容主流无铅工艺要求。

千住 Sparkle ESC21 F3 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 SAC305，F3 助焊剂配方。ESC21 系列专为细线径设计，助焊剂分布均匀，断芯率极低，适用于细间距焊接和精密电子组件的手工装配，确保连续稳定供锡。

千住 Sparkle ESC21 F4 M705 松香芯无铅焊锡丝，合金 SAC305，F4 高活性助焊剂配方。相比 F3 具有更强的润湿能力，专为氧化严重或难以焊接的金属表面设计，适用于工业控制设备、电力电子等严苛环境的焊接作业。

千住 EcoSolder ESC640 F3 M35 松香芯无铅焊锡丝，合金成分 Sn-Ag-Bi 三元体系，熔点较 SAC305 低约 20°C，有效降低焊接温度，减少热应力对敏感元器件的损伤。F3 助焊剂配方活性适中，残留物透明，适用于无法使用高温焊接的精密电子组件。

千住 EcoSolder NEO F3 M35 松香芯无铅焊锡丝，合金成分 Sn-Ag-Cu（银含量 3.0%），属千住 NEO 新一代无铅产品线。相比传统 SAC305，NEO 系列通过独特助焊剂配方大幅改善了润湿性和焊点可靠性，F3 助焊剂等级，残留少、腐蚀性低，适配各类无铅焊接工艺。

千住 EcoSolder 标准无铅焊锡条，合金成分 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）。杂质含量极低，润湿性优异，适用于波峰焊锡炉和浸焊工艺。是目前市场最主流的无铅锡条型号，广泛应用于消费电子、通信设备等行业。

千住 EcoSolder 低银无铅焊锡条，合金 SAC305 低银系列。银含量降低至 0.3% 左右，在保持良好焊接性能的同时大幅降低成本。适用于对成本敏感但仍需无铅合规的大规模生产场景。

千住 EcoSolder M705EM 低银增强型无铅焊锡条，在低银配方基础上增强杂质控制精度和润湿性，兼顾成本优势和良好的焊接性能。适用于难以润湿的基材，焊点光亮饱满，适用于波峰焊和浸焊等多种工艺。

千住 EcoSolder 无银无铅焊锡条，合金 Sn-0.7Cu。完全不含银元素，成本极具竞争力，适用于对成本极度敏感的大批量波峰焊生产。虽无银添加，但通过工艺优化仍可达到良好的焊接效果。

千住 EcoSolder M708E 无银增强型无铅焊锡条，在 Sn-0.7Cu 无银配方基础上增强润湿性和铺展性。专门优化用于改善无银焊锡的润湿速度慢的问题，适用于对无银配方有需求同时需要良好焊接性能的波峰焊生产场景。

千住 EcoSolder M708EM 无银低温无铅焊锡条，结合无银配方和低熔点特性。适用于对温度敏感且有无银需求的 PCB 组件、LED 模组等，在降低成本的同时减少热敏感元器件的热损伤风险，兼顾 RoHS 无铅环保要求。

千住 EcoSolder M35E 高可靠性无铅焊锡条，合金成分 Sn-3.5Ag，银含量提升至 3.5%，焊点机械强度高，抗热疲劳性能出色。适用于汽车电子、工业控制等对焊点长期可靠性要求极高的场合，在高温环境下仍能保持优异的焊接品质。

千住 EcoSolder M36EM 低温无铅焊锡条，合金系列为 Sn-Bi 基体系，熔点较传统 SAC305 显著降低，有效减少热敏感元器件的热损伤风险。适用于对温度敏感的 PCB 组件、LED 模组及其他低温焊接需求场景，同时兼顾 RoHS 无铅环保要求。

千住 EcoSolder M24 高温无铅焊锡条，合金成分 Sn-Ag-Cu 高银系列，熔点高于标准 SAC305，具有卓越的高温强度和抗蠕变性能。适用于需要在高温环境下长期稳定运行的功率模块、车用电子及工业设备等场景，焊点可靠性优异。

千住 EcoSolder 无铅焊锡球，主要合金成分为 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），符合 RoHS 无铅环保指令要求。球径尺寸精准（常见规格 0.15mm–0.76mm），球形度高，氧化率极低，杂质含量少。广泛用于 BGA、CSP 等先进封装植球工艺，适配回流焊和气相焊等多种再流工艺。

千住 EcoSolder 预成型焊锡片，采用精密冲压工艺成型，尺寸精确可控，焊料量一致性极高。材质涵盖 SAC305 无铅系列和 Sn-Pb 含铅系列，形状支持圆形、方形、矩形、异形等多种规格。广泛应用于功率模块 IGBT、LED 封装、半导体晶圆级封装及军工航空航天等高可靠性领域。

千住 Sparkle 有铅焊锡球，合金成分以 Sn63-Pb37（共晶合金）和 Sn60-Pb40 为主，熔点低（183°C），润湿性优异，是传统电子组装中长期广泛使用的成熟产品。球径一致性好，适用于对可靠性要求高且无环保限制要求的军工、航空、通信等领域的 BGA/CSP 封装返修和植球作业。